1. PN 접합 ☞ 반도체 접합 참조
ㅇ 2개의 상반된 불순물 반도체 결정을 반도체 접합시킨 것
- 제 4족 원소(Si,Ge 등)에, 제 3족 원소(Al,Ga,In 등)의 첨가 : p형 반도체
- 제 4족 원소(Si,Ge 등)에, 제 5족 원소(P,As 등)의 첨가 : n형 반도체
- 두 유형 불순물 원자 모두를 동시에 다른 농도로 도핑 : 보상 반도체
ㅇ PN 접합의 전기적 성질의 특징
- 주로, PN 접합 면에 멀리있는 중성 영역 상에서,
- 소수 캐리어 동작이, 전기적 성질을 지배함 ☞ 아래 4.항 중 (순 바이어스) 참조
ㅇ PN 접합의 소자 例)
- 다이오드 (p-n,p-i-n), 트랜지스터 (p-n-p,n-p-n), 사이리스터 (p-n-p-n) 등의,
- 내부에서, p-n 접합 구조를 갖음
2. p-n 접합 전에, 전자친화력 (같음), 페르미준위 (다름), 일함수 (다름)
ㅇ 전자친화력 (진공 준위 ~ 전도대 하단 준위)
- 반도체 형(n형 반도체,p형 반도체)과 무관하게 항상 같음
ㅇ 페르미 준위 (f(EF) = 1/2 되는 에너지준위)
- 평형 상태 하에서 만 성립되는 개념으로,
- 반도체 형(n형 반도체,p형 반도체)에 따라 달라짐
ㅇ 일함수 (진공 준위 ~ 페르미 준위)
- 반도체 형(n형 반도체,p형 반도체)에 따라 달라짐
3. `열평형` 상태 하에서, p-n 접합
ㅇ 두 힘 간 평형 (공간전하 전계력 = 다수캐리어 확산력)을 이룸 ☞ 반도체 평형상태 참조
ㅇ 에너지밴드 구조 ☞ 에너지 밴드 참조
- 열적 평형상태 하에서,
. eVbi (Vbi : 내부 전위 장벽)는, p,n 영역 간에 전하 이동이 없도록 장벽 역할을 함
. 페르미 준위는, 일정 값 유지 (즉, 기울기를 갖지 않음)
ㅇ 공간 전하 밀도 (Space Charge Density) ☞ 공간전하영역(공핍층) 참조
- 계단접합(Step Junction), 균일도핑(Uniform Doping) 가정
4. `바이어스` 상태 하에서, p-n 접합의 에너지밴드
ㅇ 영 바이어스
ㅇ 순 바이어스 (확산 우세 = 소수 캐리어 주입 = 확산전류)
- 전자 확산 : N형에서 P형으로 확산 (소수캐리어)
- 정공 확산 : P형에서 N형으로 확산 (다수캐리어)
ㅇ 역 바이어스 (공핍층 넓어짐)
5. pn 접합 다이오드의 전류 - 전압(i - v) 특성 및 역할
ㅇ 특성 곡선
ㅇ 주요 역할 : 정류 (Rectification)
6. p-n 접합의 성질 응용
ㅇ p-n 접합 다이오드 응용 특성
- 비 선형 정류 (Rectification) 특성 ☞ 다이오드 정류 참조
- 전압 가변 커패시터 특성 ☞ 버렉터 참조
- 발광 특성 ☞ 발광다이오드 참조
- 에너지 변환 (태양 광 에너지 -> 전기 에너지) ☞ 태양 전지 참조
ㅇ p-n 접합 커패시턴스 관계 (계단접합,경사접합인 경우)
- m : 농도 경사 계수 (grading coefficient)