1. 개별 회로, 집적 회로의 비교
ㅇ 개별 회로 (Discrete Circuit)
- 모든 부품들이 제각각 분리,삽입,연결됨으로써 하나의 완전한 회로 구성
ㅇ 집적 회로 (Integrated Circuit, IC)
- 하나의 반도체 기판 위에, ☞ 모놀리식 (Monolithic) 참조
. 모든 부품들을, (여러 트랜지스터와 회로 구현에 필요한 수동소자인 저항,커패시터 등)
. 동시에 집적화시킨 회로
- 견고성, 소형화, 저 전력, 저가의 대량 생산 등
. (설계) ☞ 디지털시스템 설계 참조
. (공정) ☞ 반도체 집적공정 참조
.. (웨이퍼 제조, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 증착 및 이온주입 공정,
금속 배선 공정, EDS 공정, 패키지 공정) : 반도체 8대 공정
* 1958년 Texas Instruments社 잭 킬비(Jack Kilby) IC 발명
. 2000년 노벨 물리학상 수상
2. 집적회로 구분
ㅇ 집적된 게이트 수에 따라
- 소규모 집적회로 (Small-scale, SSI)
. NAND,NOR,AND,OR 게이트, 인버터 등
. 1~10개 정도의 게이트,인버터,1~2개의 플립플롭 등
- 중규모 집적회로 (Medium-scale, MSI)
. 덧셈기,레지스터,카운터,멀티플렉서 등
. 10~100개 정도의 게이트 포함 ☞ TTL IC
- 대규모 집적회로 (Large-scale, LSI)
. 마이크로프로세서 등
. 100~수천개 이상의 소자 포함
- 초대규모 집적회로 (Very-Large-scale, VLSI)
. 만~백만개 정도의 소자
- 극대규모 집적회로 (Ultra-scale, ULSI)
. 백만개 이상의 소자를 포함
ㅇ 동작 소자에 따라
- 바이폴라형
. DTL IC (1960년대)
. TTL IC (1970년대)
. ECL IC (1960년대~) : 고속용
- 유니폴라형 (MOS형)
. pMOS
. nMOS
. CMOS
ㅇ 회로 기술에 따라
- 양극형 트랜지스터 : TTL, ECL
- 단극형 트랜지스터 : pMOS, nMOS, CMOS
- 위 둘을 결합 : BiCMOS
ㅇ 설계 방식에 따라
- 범용 반도체 집적회로
- 주문형 반도체 집적회로 (ASIC)
. 완전 주문형, 반 주문형, 사용자 주문형 (PLD, FPGA), ASSP
ㅇ 재료 구성에 따라
- 혼성 집적회로 (Hybrid IC)
. 박막 (Thin Film), 후막 (Thick Film)
. 이종의 물질로써 개별 소자들을 구성하여 패키징시키는 기술
- 모놀리식 집적회로 (Monolithic IC)
. 동일/유사 물질들로 동일 기판 위에 여러 부분 소자들을 집적시키는 기술
ㅇ 신호처리 형태에 따라
- 아날로그 집적회로 (Analog IC 또는 Linear IC)
. 아날로그 신호 처리를 위한 IC
- 디지털 집적회로 (Digital IC)
. 디지털 신호 처리를 위한 IC
ㅇ 초소형 초고주파 집적 회로 ☞ MMIC 참조
3. IC 레이아웃
ㅇ IC 설계시 트랜지스터들과 그들의 물리적 연결을 기하학적 포멧으로 표현한 것