Logic IC, Standard IC   로직 IC, 논리 IC, 표준 IC, TTL IC 칩

1. 표준 논리 IC (Standard Logic IC)

  ㅇ 작은 논리 블록(게이트 : (AND,OR,NOR,NOT), 플립플롭,카운터,레지스터 등)들이,
     - 단일 집적 회로(IC)에 패키지화된, 표준적인 IC 형태

  ※ 이들 표준 논리 IC들은, 목적에 따라 쉽게 짜맞출 수 있어, 디지털 논리 회로 구성이 용이함
     - 한 논리 게이트 출력을 다른 논리 게이트 입력에 거의 그대로 연결 가능 등


2. (표준 논리 IC)  칩 모양     

  ㅇ IC 패키지 형태 구분                          ☞ Wikipedia (IC pakaging type) 참조
     - DIP (Dual-in-line package) : 높이 5.1 ㎜, 핀 간격 2.54 ㎜
     - SOIC (Small outline IC)    : 높이 2.65 ㎜, 핀 간격 1.27 ㎜
     - SSOP (Shrink small outline Package) : 높이 2.0 ㎜, 핀 간격 0.65 ㎜
     - TSSOP (Thin SSOP) : 높이 1.1 ㎜, 핀 간격 0.65 ㎜
     - TVSOP (Thin very small outline package) : 높이 1.2 ㎜, 핀 간격 0.4 ㎜
     - PLCC (Plastic leaded chip carrier) : 높이 4.5 ㎜, 핀 간격 1.27 ㎜
     - QFP (Quad flat package) : 높이 4.5 ㎜, 핀 간격 0.635 ㎜
     - TQFP (Thin QFP) : 높이 1.6 ㎜, 핀 간격 0.5 ㎜
     - LFBGA (Low-profile fine-pitch ball grid array) : 높이 1.5 ㎜, 핀 간격 0.8 ㎜
     - LGA (Land grid array) : 높이 0.9 ㎜, 핀 간격 0.8 ㎜

  ㅇ 대부분 DIP(Dual In-line Package) 형태의 입출력 핀
       

     - 핀 번호 : 둥근점(Notch Point,1번 핀)에서 시작하여 반시계 방향으로 핀 번호가 부여
        . 전원 핀     : 대부분 우측 상단 핀
        . 그라운드 핀 : 대부분 좌측 하단 핀 
           .. 위 두 핀은 대부분 서로 마주보거나, 대각선에 위치함


3. (표준 논리 IC)  구분

  ㅇ 세대별 구분  
     - 1 세대 : 74 시리즈 (1972년 Texas Instruments社에서 최초 개발)
     - 2 세대 : 74S, 74LS 시리즈
     - 3 세대 : 74LS 시리즈

  ㅇ 회로 기술별 구분  ☞ 표준 논리 IC 회로기술별 구분 참조
     - 양극형 트랜지스터 : TTL, ECL
     - 단극형 트랜지스터 : pMOS, nMOS, CMOS (4000 시리즈)
     - 위 둘을 결합      : BiCMOS

  ㅇ 기능별 구분       ☞ 표준 논리 IC 기능별 구분 참조
     - NAND (7400,7410.7420,7430), NOR (7402), AND (7408,7411,7421) 등

  ※ [요약] 
     - XX74YYZZ (XX : 제조사, YY: 회로 기술 유형, ZZ : 논리 게이트/기능별 유형 번호)
        . 제조사 : SN (Texas Instrument) 등
        . 회로 기술 유형 
           .. HC (high-speed CMOS)
           .. LS (Bipolar TTL, lower power with Schottky input stages, faster) 등
        . 기능 구분  ☞ 표준 논리 IC 기능별 구분 참조
     - 대부분, 14개 핀 내에서, 2 입력 1 출력 4개 논리 게이트들로 구성됨

  ㅇ 전기적 특성별 구분  ☞ 게이트 전기적 특성 참조
     - 논리 값 대응 전압 레벨, 잡음여유, 팬인, 팬아웃 등