1. 플립칩 본딩 기술 ㅇ 1964년 IBM에서 처음 개발된 이래 많은 발전을 거듭 ㅇ 집적회로상 외부 소자와의 전기적 연결을 wire 대신에 솔더(PbSn)를 사용 - 솔더 joint는 접착 강도 유지, 전류 및 열의 통로, 기계적 지지 등 장점을 갖음