[정보통신기술용어해설] |
Metal Bond, Metallic Bond, Metallic Bonding 금속 결합 | (2012-10-30) |
1. 금속 결합 (Metallic Bond) ㅇ 전자들이 전자 바다를 이루고, 자유로이 위치가 변할 수 있는 형태 - 원자의 가전자는 자유전자(전도전자)가 되어 전자바다(electron gas/cloud)를 형성 . 가전자들이 개개 원자로부터 이탈되어 모든 원자 이온들에 의해 집단 공유된 형태 2. 금속 결합 형태 : 비방향성 쿨롱 결합 ㅇ 고정된 금속이온 원자와 자유로이 움직이는 전자 사이의 인력에 기반하여 결합됨 3. 금속결합 특징 ㅇ 공유결합에 비해 매우 높은 배위수(CN,Coordination Number)를 갖음 - 배위수 : 고체 내 원자의 가장 가까이 이웃하는 원자들의 수 ㅇ 낮은 이온화에너지를 갖음 - 전자를 금속으로부터 제거하기가 쉬움 ㅇ 강도가 높고, 연성,전성 등을 갖음 - 낮은 탄성 및 소성 변형을 가지며, - 연성 및 전성을 나타내는 유연한 물질