Deposition, Vapor Deposition   증착, 기상 증착

(2019-01-06)

PVD, Physical Vapor Depositin, 물리 증착

Top > [기술공통]
[기초과학]
[진동/파동]
[방송/멀티미디어/정보이론]
[전기전자공학]
[통신/네트워킹]
[정보기술(IT)]
[공업일반(기계,재료등)]
[표준/계측/품질]
[기술경영]
공업일반(기계,재료등) >   1. 기술,공학 이란?
[역학]
[기계공학]
[재료]
[측량/측위/항법]
[소방학]
역학 >   1. 역학
열역학 >   1. 열 역학
  2. 열역학 주요 용어
  3. 사이클
[열열학적 계]
[온도]
[]
[열역학 법칙]
열열학적 계 >   1. 열역학 계
  2. 자유 에너지
[열역학 상태,과정,경로]
[열역학 상(相,phase)]
[열역학 평형]
열역학 상(相,phase) >   1. 상(相,phase)
  2. 고체
  3. 액체
  4. 기체
  5. 평형 상태도
  6. Gibbs 상률
[상 변화]
상 변화   1. 상 변화
  2. 증발,승화
  3. 증착
  4. 용융
  5. 응축
  6. 응고
  7. 잠열

Top > [기술공통]
[기초과학]
[진동/파동]
[방송/멀티미디어/정보이론]
[전기전자공학]
[통신/네트워킹]
[정보기술(IT)]
[공업일반(기계,재료등)]
[표준/계측/품질]
[기술경영]
전기전자공학 >   1. 전기 (Electricity) 이란?
  2. 전기전자공학
[디지털공학]
[신호 및 시스템]
[회로해석]
[전자기학]
[초고주파공학]
[반도체]
[전자회로]
[전기공학]
[자동제어]
[전자공학(기타일반)]
반도체 >   1. 반도체
[도체 전도성]
[반도체 기초]
[반도체 재료]
[반도체 에너지밴드]
[반도체 평형상태]
[반도체 전하 이동]
[반도체 접합]
[다이오드]
[트랜지스터]
[집적공정]
집적공정   1. 집적 공정
  2. 결정 성장
  3. 리소그래피
  4. 증착
  5. 식각
  6. 도핑(확산,이온주입)
  7. 산화
[결정 성장]
[증착]
[리소그래피]
[집적공정 참고용어]

Top > [기술공통]
[기초과학]
[진동/파동]
[방송/멀티미디어/정보이론]
[전기전자공학]
[통신/네트워킹]
[정보기술(IT)]
[공업일반(기계,재료등)]
[표준/계측/품질]
[기술경영]
전기전자공학 >   1. 전기 (Electricity) 이란?
  2. 전기전자공학
[디지털공학]
[신호 및 시스템]
[회로해석]
[전자기학]
[초고주파공학]
[반도체]
[전자회로]
[전기공학]
[자동제어]
[전자공학(기타일반)]
반도체 >   1. 반도체
[도체 전도성]
[반도체 기초]
[반도체 재료]
[반도체 에너지밴드]
[반도체 평형상태]
[반도체 전하 이동]
[반도체 접합]
[다이오드]
[트랜지스터]
[집적공정]
집적공정 >   1. 집적 공정
  2. 결정 성장
  3. 리소그래피
  4. 증착
  5. 식각
  6. 도핑(확산,이온주입)
  7. 산화
[결정 성장]
[증착]
[리소그래피]
[집적공정 참고용어]
증착   1. 증착
  2. 에피택셜 성장
  3. 박막
  4. 화학 증착
  5. 스퍼터링

1. 증착 (Deposition)박막 또는 고체 형성 과정 중 하나

  ㅇ [열역학] 
     - 기체(기화) 상태물질고체상변화하는 것

  ㅇ [집적공정]
     - 적층하려는 원 재료 입자기화 상태로 만들고,
     - 물리적/화학적 반응을 일으켜,
     - 반도체 원판(웨이퍼) 또는 LCD 유리 기판 등의 표면에 입혀서,
     - 원하는 전기적인 특성을 갖는 박막 등을 형성시키는 공정


2. 증착 구분화학 증착/화학 기상 증착 (Chemical Vapor Deposition, CVD)
     - 실리콘 계열 물질의 증착
        . 다양한 반응 가스화학반응시켜 표면박막 형성

     - 원하는 원자나 분자를 챔버 내에서 화학적으로 생성하여 웨이퍼코팅
        . 반응 기체에너지(열에너지,플라즈마,광학적 여기 등)를 인가함으로써 일어나는
          화학반응에 의존
        . 기화된 원재료 물질이 가열된 기판 위에서 환원되거나 재구성됨

  ㅇ 물리 증착/물리 기상 증착 (Physical Vapor Depositin, PVD)
     - 금속 계열 물질의 증착
        . 증착시키고자한 표면물리적으로 응축시키거나 타킷을 때리는 등

     - 진공 증착(Vacuum Depositin) 법 
        . 열 증발(Thermal Evaporation) : 증발원자가 작은 운동에너지를 갖음
           .. 가장 단순하고 오래된 방법, 주로 금속 박막을 증착하는데 많이 사용
           .. 금속진공 상태에서 가열한 후 증기로 만든후 대상 표면에 얇은 층을 만듬
           .. 증발 열원 : 가열 필라멘트, RF 가열, 집중된 전자 빔 등
        . 스퍼터링(Sputtering) : 증발원자가 큰 운동에너지를 갖음
           .. ULSI 집적회로부터는 거의 스퍼터링이 주로 사용됨
     - 스패터링(Spattering) 법


3. 주요 적층 원료 물질절연체(유전체) 류 : SiO2, Si3N4, 산화막 등
  ㅇ 반도체 류         : Si, Ge, GaAs, GaP 등
  ㅇ 도체 (금속) 류    : Al, Ni, Au, Pt, Ti 등


[상 변화] 1. 상 변화 2. 증발,승화 3. 증착 4. 용융 5. 응축 6. 응고 7. 잠열
  1.   기술공통
  2.   기초과학
  3.   진동/파동
  4.   방송/멀티미디어/정보이론
  5.   전기전자공학
  6.   통신/네트워킹
  7.   정보기술(IT)
  8.   공업일반(기계,재료등)
        1. 기술,공학 이란?
    1.   역학
          1. 역학
      1.   역학 용어
      2.   정역학,고체(재료)역학
      3.   동역학
      4.   유체역학
      5.   열역학
            1. 열 역학
            2. 열역학 주요 용어
            3. 사이클
        1.   열열학적 계
              1. 열역학 계
              2. 자유 에너지
          1.   열역학 상태,과정,경로
          2.   열역학 상(相,phase)
                1. 상(相,phase)
                2. 고체
                3. 액체
                4. 기체
                5. 평형 상태도
                6. Gibbs 상률
            1.   상 변화
              1.   1. 상 변화
                  2. 증발,승화
                  3. 증착
                  4. 용융
                  5. 응축
                  6. 응고
                  7. 잠열
          3.   열역학 평형
        2.   온도
        3.  
        4.   열역학 법칙
      6.   통계역학
      7.   일반역학
    2.   기계공학
    3.   재료
    4.   측량/측위/항법
    5.   소방학
  9.   표준/계측/품질
  10.   기술경영

 
        최근수정     요약목록     참고문헌