Equipotential Bonding   등전위 본딩

(2018-01-23)
1. 등전위 본딩 (Equipotential Bonding)IEEE 용어사전에 따르면,  
     ① 등 전위(Equipotential,等電位)로 하기 위해 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 것
     ② 전로를 형성시키기 위해 금속 부분을 연결하는 것

  ㅇ 이들의 의미는, 금속 도체의 `연결` 즉, 전위를 같게 만드는 것
     - 즉, 등전위화(등전위 본딩)하는 것을 말함.

  ㅇ 특히, 안전을 위해 물체 상호 간의 전위차를 최소화시키는 처치 방법
     - 접지본딩의 특별한 한 형태로도 볼 수 있음


2. 등전위 본딩의 주요 역할

  ㅇ 저압 설비    : 감전 방지 등
  ㅇ 정보통신설비 : EMC 대책, 전위 기준점의 확보 등
  ㅇ 피뢰설비     : 뇌에 의한 과전압 보호, 불꽃 방전 방지, EMC 대책 등


[접지] 1. 접지 2. 접지 종류 3. 접지 용어 4. 접지 저항 5. 등전위 본딩
  1.   기술공통
  2.   기초과학
  3.   진동/파동
  4.   방송/멀티미디어/정보이론
  5.   전기전자공학
        1. 전기전자공학
    1.   디지털공학
    2.   신호 및 시스템
    3.   회로해석
    4.   전자기학
    5.   초고주파공학
    6.   반도체
    7.   전자회로
    8.   전기공학
      1.   교류회로
      2.   전기기기
      3.   전력공학
        1.   전력계통
        2.   전력전자
        3.   전원공급
        4.   (자가용)전기설비
        5.   전기보호관련
              1. 전기 보호 설비
              2. 피뢰탄기반
              3. 피뢰기
              4. 서지
              5. 절연
              6. 낙뢰
          1.   접지
            1.   1. 접지
                2. 접지 종류
                3. 접지 용어
                4. 접지 저항
                5. 등전위 본딩
      4.   전기설비
      5.   에너지(일반)
      6.   전기(기타일반)
    9.   자동제어
    10.   전자공학(기타일반)
  6.   통신/네트워킹
  7.   정보기술(IT)
  8.   공업일반(기계,재료등)
  9.   표준/계측/품질
  10.   기술경영

 
        최근수정     요약목록     참고문헌