FCB   Flip-chip Bonding   플립칩 본딩 기술

(2014-10-26)
1. 플립칩 본딩 기술

  ㅇ 1964년 IBM에서 처음 개발된 이래 많은 발전을 거듭

  ㅇ 집적회로상 외부 소자와의 전기적 연결을 wire 대신에 솔더(PbSn)를 사용
     - 솔더 joint는 접착강도 유지, 전류 및 열의 통로, 기계적 지지 등 장점을 갖음


[부품/소자/기타] 1. ASIC 2. IC 3. MEMS 4. SoC 5. 패키징 6. 반도체 회사 7. 무어의 법칙 8. FCB 9. 방열판

 
        최근수정     요약목록     참고문헌