Packaging   패키징

(2019-04-29)

Package, 패키지, Lead Frame, 리드 프레임, DIP, Dual In-line Package, PoP, Package on Package

1. 패키징 

  ㅇ 일반적으로, 
     - 내용을 보호(밀봉,포장 등)하고,
     - 내외부 연결을 규격화시킨 인터페이스를 통해 도모하는 것

  ㅇ [반도체]  주로, 전자기기의 소형화를 이루게하는 기술
     - 반도체 소자의 고 집적화,고 성능화를 뒷받침해 줌
     - 패키징 경향 : 하나의 시스템에 다양한 기능을 갖도록하는 융복합화 및 소형화 추구

  ㅇ [프로그래밍]  재사용 가능 코드를 하나로 묶는 기술
     - 패키지 例) ☞ 자바 라이브러리 패키지 등
     - 패키지 매니저 : 소프트웨어 패키지 관리용 전문 프로그램
        . 例) 자바 : Maven 등, 파이썬 : pip 등, 자바스크립트 : npm 등
     - 소프트웨어 개발 패키지 : S/W 개발에 필요한 편집기,컴파일러,디버깅 도구 등의 모음
        . 例) ☞ SDK
2. [반도체]  패키지 구조/구성

  ㅇ 칩 지지 패들(paddle)
  ㅇ 연결선
  ㅇ 몰딩(Molding) 물질     : 외부 충격,진동,침식 등의 보호를 위한 물질
  ㅇ 리드프레임(Lead Frame) : PCB,소켓 등에 접속하기 위해 사용되는 구조물
     - 반도체 칩을 올려 부착시킨 금속 기판 (전기 공급, 형태 지지, 외부 환경에 대한 보호)


3. [반도체]  패키지 종류

  ㅇ DIP (Dual In-line Package)   : 사각 패키지 양쪽에 리드가 나온 핀 홀 삽입형
     - 플라스틱 패키지의 원조격 (핀 번호 ☞ 표준 IC 참조)
  ㅇ SIP (Single In-line Package) : 리드가 패키지 한쪽에만 인출된 핀 홀 삽입형
     - (전력반도체 등)
  ㅇ SOP (Small Out-line Package) : 패키지 양쪽으로 리드를 인출하여 갈매기 날개 모양으로
                                    성형한 표면실장형 패키지
  ㅇ QFP (Quad Flat Package)      : 사각 패키지 4곳 옆면으로 갈매기 날개 형태의 리드가 나옴


4. [반도체]  패키징 기술 구분SoC (System on Chip)
     - 패키징 보다는 IC 레벨의 집적화
        . 양산에 따른 낮은 제작단가

  ㅇ SiP (System in Package)
     - 하나의 패키지 내에 여러 개의 칩을 수납하여 시스템을 실현한 것
        . 반도체 제조공정이 서로 다른 칩들을 단일한 SoC 및 여러 칩의 조합이 가능토록
          패키지 기술로 보완한 것
        . 모듈 레벨의 패키징 집적화
        . 짧은 개발 기간, 낮은 개발 비용

  ㅇ SoP (System on Package)
     - 모든 필요 기능을 단일 패키지에 집약시켜 시스템 소형화 및 융복합화
        . 박막공정을 이용하여 수동,능동 부품을 내장시킨 다기능성 기판화
        . 시스템 집적화 기술
        . 일반적으로 SoP가 SiP를 포함하는 개념이나, 현재는 두 용어 간 구분이 모호

  ㅇ CSP (Chip Size Package)
     - 칩 사이즈와 거의 같은 크기로 패키지화하는 기술

  ㅇ 기타
     - MCP (Multi Chip Package)
     - PoP (Package on Package)
     - UoC (Ubiquitous Computing on Chip) 등


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