Mask   마스크

(2016-03-22)

Reticle, 레티클

1. 집적공정 상의 마스크 (Mask)패턴이 그려진 필름형 유리판
     - 회로구조 각 층별로 원하는 회로 패턴이 그려져있음
 
  ※ 마스크기하학패턴이 주로 광학적 작용에 의해 웨이퍼 기판에 옮겨짐


2. 마스크 구분 용어패턴 노광(exposure) 전후
     - (前)  블랭크 마스크(blank mask) : 패턴이 그려지기 전의 마스크 재료
     - (後)  포토 마스크(photo mask)   : 패턴이 그려진 회로 원판 마스크재사용성 여부
     - 경질 마스크   : 사용하고 난 뒤에도 세척 후 재사용   (hard mask) (수십년간 사용됨)
        . 석영 유리 기판 표면에 크롬,산화철 등으로 패턴을 형성시킨 것
        . 보통, 크롬 박막 층으로 덮여진 용융 실리카(Fused-silica) 유리판
           .. 크롬(Cr)    : 노광 파장(248/193 ㎚)에 고도로 불투명 (박막 80~100 ㎚)
           .. 용융 실리카 : 고도로 투명함

     - 에멀션 마스크 : 정해진 노광 회수 만 사용하고 버려짐 (soft mask)
        . 에멀션(emulsion) : 화학물질에 잘 녹지않는 흑색 필름 물질

  ㅇ 레티클(Reticle) : 여러 번 반복적으로 위치를 바꿀 수 있도록 만든 마스크 
     - 통상, 설계 도면의 5배 정도 크기로 패턴이 그려진 유리판
        . 레티클을 4:1, 5:1, 10:1의 비율로 축소하여 웨이퍼투영시키게 됨
     * 요즈음은, `마스크` 및 `레티클`을 용어 구분없이 혼용


3. 마스크 제조 공정마스크 제조 과정
     - 블랭크 마스크 위에 크롬(Chrome)을 증착하고, 감광제코팅한 후, 설계이미지감광제에 전사시키고, 식각(etching) 및 스트립(strip)을 통해 포토 마스크로 만들어짐

  ㅇ 마스크 패턴 생성
     - 컴퓨터자동설계(CAD) 일종인 전자회로설계자동화(EDA) S/W 도구에 의해 생성된
       회로 이미지를 블랭크 마스크 위에 형상화시키는 작업


[리소그래피] 1. 리소그래피 2. 감광제 3. 마스크 4. 노광

 
        최근수정     참고문헌