Thin Film   박막

(2023-10-27)

1. 박막 (薄膜, Thin Film)

  ㅇ 통상, 집적공정 등에서 두께 약 1 ㎛ 이하로 만들어지는 얇은 막을 지칭

  ㅇ 주로, 전도성 박막 및 절연성 박막 등으로 사용됨

  ※ [참고] ☞ 박막 필터, 박막 트랜지스터, 산화막 등 참조


2. [집적공정]  주요 박막 종류열 산화막
     - MOSFET 전도채널의 형성에 기반이 되는 절연 산화막 등에 사용

  ㅇ 유전체 박막 
     - 전도성 층 간에 절연, 보호막, 격리 등에 사용
        . 실리콘 산화물 (SiO₂), 실리콘 질화물 (Si3N4) 등

  ㅇ 에피택셜 층
     - 단결정 실리콘 층의 성장에 사용 
        . 주로, 기계적인 지지 및 도핑 농도의 조절 등에 사용

  ㅇ 다결정 실리콘 층
     - 다결정 실리콘 성장에 사용
        . MOSFET 게이트 전극 재료, 다층 금속화 공정의 전도성 물질, 접합 접촉 재료 등

  ㅇ 금속 박막
     - 집적회로소자 간 연결선, 옴성 접촉, 과 외부와의 연결 등
        . 재료 : 알루미늄, 티타늄, 텅스텐, 구리3. [집적공정]  주요 박막 공정

  ㅇ 액상법 (液相法)
     - 모든 조작을 용액 내에서 진행
        . 例) 전기 도금 등

  ㅇ 기상법 (氣相法)  :  (증착법) 
     - 기화물질을 얇게 입혀서 (증착시켜), 원하는 전기적인 특성을 갖도록 하는 공정

     - 물리 증착법 (PVD) 
        . 진공 증착(Vacuum Depositin) 법 : 열 증발(Thermal Evaporation), 스퍼터링(Sputtering)
        . 스패터링(Spattering) 법
     - 화학 증착법 (CVD)

  ㅇ 열 산화 법
     - 실리콘 웨이퍼 그 자체 물질이 이용됨

증착
   1. 증착   2. 에피택셜 성장   3. 박막   4. 화학 증착   5. 스퍼터링  
표면 공학
   1. 표면 공학   2. 계면   3. 박막   4. 산화피막   5. 벌크   6. 표면 거칠기   7. 프레팅 (마모,부식 등 표면손상)   8. 부식   9. 연삭  


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