Logic IC, Standard IC   로직 IC, 논리 IC, 표준 IC, TTL IC 칩

(2018-11-01)

표준 논리 IC, IC 패키지, Dual In-line Package, DIP

1. 표준 논리 IC (Standard Logic IC)논리게이트(AND,OR,NOR,NOT 등)로 구성된 표준적인 IC


2. (표준 논리 IC)  칩 모양IC 패키지 형태 구분
     - DIP (Dual-in-line package) : 높이 5.1 ㎜, 핀 간격 2.54 ㎜
     - SOIC (Small outline IC)    : 높이 2.65 ㎜, 핀 간격 1.27 ㎜
     - SSOP (Shrink small outline Package) : 높이 2.0 ㎜, 핀 간격 0.65 ㎜
     - TSSOP (Thin SSOP) : 높이 1.1 ㎜, 핀 간격 0.65 ㎜
     - TVSOP (Thin very small outline package) : 높이 1.2 ㎜, 핀 간격 0.4 ㎜
     - PLCC (Plastic leaded chip carrier) : 높이 4.5 ㎜, 핀 간격 1.27 ㎜
     - QFP (Quad flat package) : 높이 4.5 ㎜, 핀 간격 0.635 ㎜
     - TQFP (Thin QFP) : 높이 1.6 ㎜, 핀 간격 0.5 ㎜
     - LFBGA (Low-profile fine-pitch ball grid array) : 높이 1.5 ㎜, 핀 간격 0.8 ㎜
     - LGA (Land grid array) : 높이 0.9 ㎜, 핀 간격 0.8 ㎜

  ㅇ 대부분 DIP(Dual In-line Package) 형태의 입출력 핀
       

     - 핀 번호 : 둥근점(Notch Point,1번 핀)에서 시작하여 반시계 방향으로 핀 번호가 부여
        . 전원 핀     : 대부분 우측 상단 핀
        . 그라운드 핀 : 대부분 좌측 하단 핀 
           .. 위 두 핀은 대부분 서로 마주보거나, 대각선에 위치함


3. (표준 논리 IC)  구분

  ㅇ 세대 구분  
     - 1 세대 : 74 시리즈 (1972년 Texas Instruments社에서 최초 개발)
     - 2 세대 : 74S, 74LS 시리즈
     - 3 세대 : 74LS 시리즈

  ※ 74xxYY (xx : 회로 기술 유형, YY : 논리 게이트/기능별 유형)

  ㅇ 회로 기술별 구분  ☞ 표준 논리 IC 회로기술별 구분 참조

  ㅇ 기능별 구분       ☞ 표준 논리 IC 기능별 구분 참조
     - NAND (7400,7410.7420,7430), NOR (7402), AND (7408,7411,7421) 등

  ㅇ 전기적 특성 구분  ☞ 게이트 전기적 특성 참조
     - 논리 값 대응 전압 레벨, 잡음여유, 팬인, 팬아웃


[표준 로직 IC] 1. IC 2. 로직 IC 칩 3. 표준 IC 기능별 구분 4. 표준 IC 회로기술별 구분 5. ECL

 
        최근수정     요약목록(시험중)     참고문헌