Carrier Transport   전하 이동, 캐리어 이동

(2013-04-30)

반도체 전하 이동

1. 전하(반도체 캐리어 등)의 이동 현상(Transport Phenomena)

  ㅇ 이동(transport,transfer) = 표동(Drift) + 확산(Diffusion)

     - 표동 : `전계(전위 기울기)`에 의한 전하 입자의 움직임
        . 표동 전류밀도전하이동도(반도체원자들의 충돌 등에 따른 이동 용이성)
        . 주요 활용 例) FET, MOSFET 등

     - 확산 : `농도 차이(기울기)`에 의한 전하 입자의 움직임
        . 확산 전류밀도확산계수(반도체 농도 기울기에 따른 이동 용이성)
        . 주요 활용 例) PN 접합 다이오드, BJT 등

  ※ ☞ 전하 운반체(이온,전자 등) 참조


2. 반도체 전류 흐름반도체에서 전류 밀도 = 전자정공의 (표동전류밀도 + 확산전류밀도)
     전하 이동의 용이성을 나타내는 계수
     - 표동의 용이성 : 전하 이동도  μ
     - 확산의 용이성 : 확산 계수  D

  ㅇ 확산계수이동도 사이의 관계식 = 아인스타인 관계식
     
     - 확산계수이동도는 서로 무관치 않은 열역학유사성이 있음  (☞ 수송 현상 참조)


[반도체 전하 이동] 1. 전하 이동 2. 표동(Drift) 3. 확산(Diffusion) 4. 확산 계수 5. 연속방정식,확산방정식 6. 확산 전류 7. 과잉 반송자 8. 쌍극 이동 방정식
[생성,재결합]

 
        최근수정     요약목록     참고문헌