Thin Film   박막

(2017-05-24)
전자/전기/제어 1. 전기전자공학

디지털공학
신호 및 시스템
회로해석
전자기학
초고주파/RF 공학
반도체/물리전자공학
전자회로
전기공학
자동제어
전자공학(기타일반)
 > 반도체/물리전자공학도체 전도성
반도체 기초
반도체 재료
반도체 에너지밴드
반도체 평형상태
반도체 전하 이동
반도체 접합
다이오드
트랜지스터
집적공정
 > 집적공정 1. 집적 공정
2. 결정 성장
3. 리소그래피
4. 증착
5. 식각
6. 도핑(확산,이온주입)
7. 산화

결정 성장
증착
리소그래피
집적공정 참고용어
 > 증착 1. 증착
2. 에피택셜 성장
3. 박막
4. 화학 증착
5. 스퍼터링

     
1. 박막

  ㅇ 통상적으로, 집적공정에서 두께 약 1 ㎛ 이하로 만들어지는 얇은 막을 지칭
     - 주로, 전도성 박막 및 절연성 박막 등으로 사용됨

  ※ 기타 참고용어  ☞ 박막 필터, 박막 트랜지스터, 산화막
2. 집적공정에 의한 주요 박막 종류열 산화막
     - MOSFET 전도채널의 형성에 기반이 되는 절연 산화막 등에 사용

  ㅇ 유전체 박막 
     - 전도성 층 간에 절연, 보호막, 격리 등에 사용
        . 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 등

  ㅇ 에피택셜 층
     - 단결정 실리콘 층의 성장에 사용 
        . 주로, 기계적인 지지 및 도핑 농도의 조절 등에 사용

  ㅇ 다결정 실리콘 층
     - 다결정 실리콘 성장에 사용
        . MOSFET 게이트 전극 재료, 다층 금속화 공정의 전도성 물질, 접합 접촉 재료 등

  ㅇ 금속 박막
     - 집적회로 내 소자 간 연결선, 옴성 접촉, 침과 외부와의 연결 등
        . 재료 : 알루미늄, 티타늄, 텅스텐, 구리
3. 주요 박막 공정

  ㅇ 액상법
     - 例) 전기 도금 등

  ㅇ 기상법(증착법)
     - 물리 증착법(PVD) 
        . 진공 증착(Vacuum Depositin) 법 : 열 증발(Thermal Evaporation), 스퍼터링(Sputtering)
        . 스패터링(Spattering) 법
     - 화학 증착법(CVD)

  ㅇ 열 산화 법
     - 실리콘 웨이퍼 그 자체 물질이 이용됨


[ 증착 ]1. 증착  2. 에피택셜 성장  3. 박막  4. 화학 증착  5. 스퍼터링  

 
        최근수정     모바일웹     참고문헌