Lithography, Photo-lithography   리소그래피, 리소그라피, 광 리소그래피, 포토 리소그래피

(2016-03-22)
Top > [기술공통]
[기초과학]
[파동/광학/음향]
[방송/멀티미디어/정보이론]
[전자/전기/제어]
[통신/네트워킹]
[정보기술(IT)]
[기계/재료/공업일반]
[표준/계측/품질]
[기술경영]
전자/전기/제어 >   1. 전기전자공학
[디지털공학]
[신호 및 시스템]
[회로해석]
[전자기학]
[초고주파/RF 공학]
[반도체/물리전자공학]
[전자회로]
[전기공학]
[자동제어]
[전자공학(기타일반)]
반도체/물리전자공학 > [도체 전도성]
[반도체 기초]
[반도체 재료]
[반도체 에너지밴드]
[반도체 평형상태]
[반도체 전하 이동]
[반도체 접합]
[다이오드]
[트랜지스터]
[집적공정]
집적공정   1. 집적 공정
  2. 결정 성장
  3. 리소그래피
  4. 증착
  5. 식각
  6. 도핑(확산,이온주입)
  7. 산화
[결정 성장]
[증착]
[리소그래피]
[집적공정 참고용어]

Top > [기술공통]
[기초과학]
[파동/광학/음향]
[방송/멀티미디어/정보이론]
[전자/전기/제어]
[통신/네트워킹]
[정보기술(IT)]
[기계/재료/공업일반]
[표준/계측/품질]
[기술경영]
전자/전기/제어 >   1. 전기전자공학
[디지털공학]
[신호 및 시스템]
[회로해석]
[전자기학]
[초고주파/RF 공학]
[반도체/물리전자공학]
[전자회로]
[전기공학]
[자동제어]
[전자공학(기타일반)]
반도체/물리전자공학 > [도체 전도성]
[반도체 기초]
[반도체 재료]
[반도체 에너지밴드]
[반도체 평형상태]
[반도체 전하 이동]
[반도체 접합]
[다이오드]
[트랜지스터]
[집적공정]
집적공정 >   1. 집적 공정
  2. 결정 성장
  3. 리소그래피
  4. 증착
  5. 식각
  6. 도핑(확산,이온주입)
  7. 산화
[결정 성장]
[증착]
[리소그래피]
[집적공정 참고용어]
리소그래피   1. 리소그래피
  2. 감광제
  3. 마스크
  4. 노광

1. 리소그래피(Lithography), 광 리소그래피(Photo-lithography)

  ㅇ 원래, 리소그래피는 석판 인쇄 또는 평판 인쇄라고하는 것

  ㅇ 반도체 웨이퍼 표면에 마스크 패턴 이미지를 옮기는 공정
     - 뒤이은 이온주입식각 공정을 위해 웨이퍼 상에 회로구조를 광학적으로 인쇄하는 것


2. 리소그래피 주요 공정

  ㅇ 공정 요약
     - 마스크 패턴 이미지에 따라 웨이퍼 표면의 감광막에 도달하면,
     - 감광막에 반응하여 화학반응을 일으켜 광학패턴이 옮겨짐

  ㅇ 주요 공정 순서
     - 실리콘 웨이퍼 세정 및 표면처리
     - 스핀 코팅/도포(Coating)  : 웨이퍼 전체에 균일 두께의 감광제를 입히는 과정
     - 소프트 베이크(Soft Bake) : 마르지 않은 감광제 용제를 증발시키는 열처리 과정
     - 노광/노출(Exposure)      : 포토 마스크 패턴웨이퍼 표면으로 옮기는 작업
     - 현상(Develope)           : 식각 시킬 부위의 감광막 제거 과정
     - 하드 베이크(Hard Bake)   : 잔류 용제를 증발시켜 밀착력 향상, 막의 정밀도를 높여
                                  식각 등 후속 공정을 위한 마무리 과정

  ㅇ 후속 공정 : 식각 등
     - 식각(Etching) : 노광 과정 후 원하는 부위 만 선택적으로 제거시키는 공정
     - 제거(Removing): 감광제를 제거(Strip)하는 등을 포함한 세정(Cleaning) 공정


[집적공정] 1. 집적 공정 2. 결정 성장 3. 리소그래피 4. 증착 5. 식각 6. 도핑(확산,이온주입) 7. 산화
[결정 성장] [증착] [리소그래피] [집적공정 참고용어]

 
        최근수정     모바일웹     참고문헌