EHP   Generation and Recombination, Electron-Hole Pair   생성과 재결합, 전자 정공 쌍

(2021-11-12)

1. 전자 정공 쌍(EHP), 생성, 재결합 이란?전자 정공 쌍 (EHP, Electron-Hole Pair)
     - 반도체전자정공이 쌍(Pair)으로 생성 및 소멸하는 경우를 일컬음

  ㅇ 생성 (Generation)
     - 전자,정공들이 쌍으로 만들어지는 과정
     - (원인 : 열 생성, 광 생성 등)
     * 例) 반도체 광 노출 → 광 흡수 → EHP 생성 → 과잉 캐리어 → 광 루미네선스, 광 전도도 변화 

  ㅇ 재결합 (Recombination)
     - 전자,정공들이 쌍으로 없어지는 과정


2. 반도체에서 생성 및 재결합 방식의 종류

  ※ ☞ 재결합 방식 구분 참조
     - 직접 재결합, 간접 재결합3. 생성 및 재결합시간 변화율

  ㅇ 생성률 (Generation Rate)  :  생성의 시간변화율
     -  Gn, Gp  [(개/㎥)(1/s)]

  ㅇ 재결합률 (Recombination Rate)  :  재결합시간변화율
     -  Rn = Δn/τn, Rp = Δp/τp  [(개/㎥)(1/s)]
        .  Δn, Δp : 과잉 반송자
        .  τnp : 전자,정공 재결합 수명 (Recombination Lifetime)


4. 생성과 재결합의 균형 및 불균형열평형 상태
     - 순 반송자 농도들이 시간에 따라 변하지 않고, 일정 농도 유지 (np = ni2)
        . 생성률 = 재결합률 = (과잉 반송자 농도) / (과잉 반송자 재결합 수명)
           .. (즉, G = R, Gno = Gpo = Rno = Rno)
           .. 생성과 재결합이 균형을 이룸 

  ㅇ 비평형 상태
     - 순 반송자 농도들에 변화 있음 (np ≠ ni2)
        . 생성률 ≠ 재결합률
           .. (즉, G ≠ R)  
           .. 광 여기, 소수 반송자 주입 등  ☞ 과잉 캐리어 참조

생성,재결합
   1. 생성과 재결합   2. 재결합   3. 재결합 방식 구분  


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